電路板展聚焦5G 展望電路板製造趨勢

記者嚴漢本、童智群/台北報導

第20屆台灣電路板國際展覽會 ( TPCA Show 2019 ) 、第14屆國際電子構裝暨電路板研討會(IMPACT 2019) 於10月23-25 日在台北南港展覽館盛大展出，今年展覽以「5G NEXT之全方位電路板製程解決方案」為主軸，主要訴求無論面對5G或未來6G的新世代需求，在TPCA Show裡都可以找到全方位且完整的電路板製程解決方案。TPCA特別針對產業關注的13項製造趨勢技術重點進行分類，其中包含AP、SAP、mSAP、SMT、INFO、厚銅、細線、小孔、高層數、高縱橫比、高頻高速材料、智慧自動化/軟件/標準等，邀請了400多個海內外PCB產業品牌齊聚展場，展示密度高達1,400多個展示攤位。

而未來5G系統將全面提升網路的速率、穩定性、可靠性，實現個人終端與萬物交互的境界。5G技術所需的高頻率為PCB製程帶來挑戰，台灣身為全球最具競爭力的PCB生產基地，產業鏈涵蓋面相當完整，盼能從中挖掘更多的商機。今年展覽現場除了5G電路板製程展解決方案，可以找到製造相關配套外，展場內為期三天都有舉辦5G議題新產品發表會，呈現5G最新的技術趨勢及先端材料發表等。

另外與展覽同期舉辦的第14屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT-IAAC），由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA聯合打造全球最具專業指標的電子構裝及電路板研討會，今年主題訂為「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution & Revolution」主力探討5G下世代材料及封裝與電路板的前瞻技術發展。